光子芯片工艺工程师 |
| 苏州市 · 常熟市经验不限本科 5K - 9K |
招聘人数：1 |
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黄金燕 苏州易缆微光电技术有限公司 |
职位详情 1. 负责硅基光电子芯片新产品的后道工艺设计和开发；
2. 负责硅光芯片的键合工艺导入和验证，并优化工艺参数和提升工艺稳定性；
3. 负责硅光芯片的干法刻蚀工艺导入和验证，并优化工艺参数和提升工艺稳定性；
4. 承担光电子芯片样品和小批量产品的后道工艺验证和试制；
5. 协助设计工程师完成硅光器件封装的工艺设计；
6. 与第三方工艺加工平台沟通技术规格和项目需求，负责外协加工项目的项目协调和管理；
7. 负责对国内外硅光芯片工艺进行研究，与晶圆流片厂家沟通，使芯片后道工艺和晶圆制造工艺匹配。
任职要求：
1. 具有半导体物理，材料，光电子等理论基础；
2. 具有光电子芯片后道工艺工程师相关工作经验；
3. 具有芯片键合和干法刻蚀及相关工艺实际操作经验；
4. 具备硅基光电子集成芯片设计、工艺和测试工作者优先；
5. 具有高速电光调制器封装和测试工作经验者优先；
6. 有责任心，有良好的沟通能力和团队协作能力；
7. 中级职位：本科毕业，三年以上工作经历；硕士毕业一年以上工作经历； |
【 请用微信扫一扫投递简历 】
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