光子集成芯片测试封装工程师 |
| 苏州市 · 常熟市经验不限本科 5K - 9K |
招聘人数：1 |
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黄金燕 苏州易缆微光电技术有限公司 |
职位详情 职位描述：
1. 负责硅基光子芯片耦合、封装方案的设计；
2. 负责硅基光子芯片耦合平台、封装平台的搭建，以及相关物料、设备的选型工作；
3. 负责封装工艺的开发和改善（光学耦合，打线，贴片等）；
4. 负责光芯片和激光器耦合工艺开发，实现高的耦合效率和工艺稳定性；
5. 负责评估产品封装各部分的风险和可靠性，并完善产品封装工艺；
6. 与团队合作参与新产品的设计，使产品设计适于生产流程。
岗位要求：
1. 物理、电子、光电等信息类本科及以上学历，具有两年以上的相关工作经验；
2. 熟悉光芯片和光纤器件的耦合；
3. 熟练掌握几何光学、物理光学原理并能应用于封装测试工作中；
4. 熟悉光学产品封装工艺，熟悉各种胶的使用和选择方法；
5. 熟悉 Matlab, Python编程语言者优先；
6. 有硅基光子芯片可靠性测试经验优先。
7. 具有高速电光调制器封装和测试工作经验者优先；
8. 有责任心，有良好的沟通能力和团队协作能力； |
【 请用微信扫一扫投递简历 】
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