山东科技大学青岛名企研后专场招聘会

岗位职责： 1.参与完成产品的工艺方案验证工作，参与产品各阶段首件评审，完成相应阶段的工艺审查。 2.进行产品工艺分析，指导新品试制工作，参与芯片焊接、芯片键合、后道注塑、芯片划片减薄等工艺开发和定型，参与工艺文档编制。 3.负责设计产品工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作。 任职要求： 1.本科及以上学历，材料成型、机械、焊接、电气工程、电子等相关专业。 2.CET-6，具备一定的英文文档阅读能力。